Simulating and improving microelectronic device reliability by scaling voltage and temperature

Xiaojun Li, Joerg D. Walter, Joseph B. Bernstein

פרסום מחקרי: פרק בספר / בדוח / בכנספרסום בספר כנסביקורת עמיתים

3 ציטוטים ‏(Scopus)

תקציר

The purpose of this work is to explore how device operation parameters such as switching speed and power dissipation scale with voltage and temperature. We simulated a CMOS ring oscillator under different stress conditions to determine the accurate scaling relations of these operating parameters. Reduced voltage, frequency and temperature applied to a device will reduce its internal stresses, leading to an improvement of device reliability. Since all these variations for a single device are proportional, the ratios can be applied to a full circuit and help to simplify the derating model and formulate practical design guidelines for system developers to derate devices for long life applications.

שפה מקוריתאנגלית
כותר פרסום המארחProceedings - 6th International Symposium on Quality Electronic Design, ISQED 2005
עמודים496-502
מספר עמודים7
מזהי עצם דיגיטלי (DOIs)
סטטוס פרסוםפורסם - 2005
פורסם באופן חיצוניכן
אירוע6th International Symposium on Quality Electronic Design, ISQED 2005 - San Jose, CA, ארצות הברית
משך הזמן: 21 מרץ 200523 מרץ 2005

סדרות פרסומים

שםProceedings - International Symposium on Quality Electronic Design, ISQED
ISSN (מודפס)1948-3287
ISSN (אלקטרוני)1948-3295

כנס

כנס6th International Symposium on Quality Electronic Design, ISQED 2005
מדינה/אזורארצות הברית
עירSan Jose, CA
תקופה21/03/0523/03/05

טביעת אצבע

להלן מוצגים תחומי המחקר של הפרסום 'Simulating and improving microelectronic device reliability by scaling voltage and temperature'. יחד הם יוצרים טביעת אצבע ייחודית.

פורמט ציטוט ביבליוגרפי