דילוג לניווט ראשי
דילוג לחיפוש
דילוג לתוכן הראשי
אוניברסיטת אריאל בשומרון בית
עזרה ושאלות נפוצות
English
עברית
العربية
בית
פרופילים
יחידות מחקר
ציוד
פרסומים מחקריים
פרסים
פעילויות
עיתונות/תקשורת
חיפוש לפי מומחיות, שם או שיוך
Short-Time Failure of Metal Interconnect Caused by Current Pulses
James E. Murguia
,
Joseph B. Bernstein
פרסום מחקרי
:
פרסום בכתב עת
›
מאמר
›
ביקורת עמיתים
40
ציטוטים (Scopus)
סקירה כללית
טביעת אצבע
טביעת אצבע
להלן מוצגים תחומי המחקר של הפרסום 'Short-Time Failure of Metal Interconnect Caused by Current Pulses'. יחד הם יוצרים טביעת אצבע ייחודית.
מיון לפי
משקל
לפי סדר האלפבית
Keyphrases
Al-Si
33%
Current Density
66%
Current Pulse
100%
Current-induced Heating
33%
Energy Conservation
33%
High Current Pulse
33%
Interconnect Reliability
33%
Maximum Current Density
33%
Metal Interconnect
100%
Metal Line
33%
Metallization
66%
New Criteria
33%
Oxide Thickness
33%
Oxides
33%
Oxides on Silicon
33%
Programming Current
33%
Pulse Duration
33%
Reliability Study
33%
Signal Level
66%
Silicon Substrate
33%
Temperature Rise
33%
Thermal Equilibrium
66%
Thermal Oxide
33%
Voltage Programming
33%
Engineering
Current Pulse
100%
Induced Heating
33%
Interconnects
100%
Metallizations
66%
Oxide Thickness
33%
Periodic Time
33%
Pulse Duration Time
33%
Reliability Study
33%
Signal Level
66%
Silicon Substrate
33%
Temperature Rise
33%
Thermal Equilibrium
66%
Material Science
Density
100%
Oxide Compound
100%
Silicon
33%
Chemical Engineering
Metallizing
100%