Reliability simulation and design consideration of high speed ADC circuits

Baoguang Yan, Jin Qin, Jun Dai, Qingguo Fan, Joseph B. Bernstein

פרסום מחקרי: פרק בספר / בדוח / בכנספרסום בספר כנסביקורת עמיתים

3 ציטוטים ‏(Scopus)

תקציר

For the first time, a high speed flash ADC is developed for reliability analysis and simulation of analogue and mix-signal circuit. All the three failure mechanisms (NBTI, HCI, TDDB) are quantified with degradation models. The result shows that pMOS degradation especially NBTI is the most detrimental failure mechanism for the normal operation of high speed ADC, which leads to the fault output. Based on the analysis of the reliability-critical parts, reliability improvement approaches are suggested for the reliable design.

שפה מקוריתאנגלית
כותר פרסום המארח2008 IEEE International Integrated Reliability Workshop Final Report, IRW 2008
עמודים125-128
מספר עמודים4
מזהי עצם דיגיטלי (DOIs)
סטטוס פרסוםפורסם - 2008
פורסם באופן חיצוניכן
אירוע2008 IEEE International Integrated Reliability Workshop, IRW 2008 - South Lake Tahoe, CA, ארצות הברית
משך הזמן: 12 אוק׳ 200816 אוק׳ 2008

סדרות פרסומים

שםIEEE International Integrated Reliability Workshop Final Report

כנס

כנס2008 IEEE International Integrated Reliability Workshop, IRW 2008
מדינה/אזורארצות הברית
עירSouth Lake Tahoe, CA
תקופה12/10/0816/10/08

טביעת אצבע

להלן מוצגים תחומי המחקר של הפרסום 'Reliability simulation and design consideration of high speed ADC circuits'. יחד הם יוצרים טביעת אצבע ייחודית.

פורמט ציטוט ביבליוגרפי