דילוג לניווט ראשי דילוג לחיפוש דילוג לתוכן הראשי

Investigation of metal-polycrystalline silicon carbide bonding while metallization

  • G. Golan
  • , V. Manevych
  • , I. Lapsker
  • , B. Gorenstein
  • , A. Axelevitch

פרסום מחקרי: פרק בספר / בדוח / בכנספרסום בספר כנסביקורת עמיתים

תקציר

Polycrystalline silicon carbide heaters o rheated substrates are widely used within the semiconductor industry. The problem of making reliable contacts between such SiC and various metals is most relevant. The main goal of our investigation was an experimental study of molten metals (Fe, Cu, Cr) behavior on top of surfaces of polycrystalline silicon carbide SiC. The mechanism of melt-polycrystalline SiC interaction was found and reported. Non-wetting metal in a liquid phase penetrates into the micro and macro volumes in the polycrystalline SiC surface and holds there due to the residual stresses originated by the difference in the linear expansion coefficients. Metal layers obtained on the poly-crystalline SiC surfaces by the described method were durable and stable.

שפה מקוריתאנגלית
כותר פרסום המארח2006 25th International Conference on Microelectronics, MIEL 2006 - Proceedings
מוציא לאורIEEE Computer Society
עמודים334-337
מספר עמודים4
מסת"ב (מודפס)1424401178, 9781424401178
מזהי עצם דיגיטלי (DOIs)
סטטוס פרסוםפורסם - 2006
פורסם באופן חיצוניכן
אירוע2006 25th International Conference on Microelectronics, MIEL 2006 - Belgrade, סרביה
משך הזמן: 14 מאי 200617 מאי 2006

סדרות פרסומים

שם2006 25th International Conference on Microelectronics, MIEL 2006 - Proceedings

כנס

כנס2006 25th International Conference on Microelectronics, MIEL 2006
מדינה/אזורסרביה
עירBelgrade
תקופה14/05/0617/05/06

טביעת אצבע

להלן מוצגים תחומי המחקר של הפרסום 'Investigation of metal-polycrystalline silicon carbide bonding while metallization'. יחד הם יוצרים טביעת אצבע ייחודית.

פורמט ציטוט ביבליוגרפי