דילוג לניווט ראשי דילוג לחיפוש דילוג לתוכן הראשי

Enhanced gate induced drain leakage current in HfO2 MOSFETs due to remote interface trap-assisted tunneling

פרסום מחקרי: פרק בספר / בדוח / בכנספרסום בספר כנסביקורת עמיתים

10 ציטוטים ‏(Scopus)

תקציר

High-κ dielectric gate stack MOSFETs have been characterized by separating the transversal and lateral electric field contributions to the substrate current. The results show that at low gate biases the substrate current is dominated by a trap-assisted tunneling component denoted by gate induced drain leakage (GIDL) current, which is not observed in conventional SiO2 devices. Ultra-fast substrate current measurements rule out transient charging of the gate oxide as the cause of this component. A physical model of the observed substrate current dependence is proposed.

שפה מקוריתאנגלית
כותר פרסום המארח2006 International Electron Devices Meeting Technical Digest, IEDM
מזהי עצם דיגיטלי (DOIs)
סטטוס פרסוםפורסם - 2006
פורסם באופן חיצוניכן
אירוע2006 International Electron Devices Meeting, IEDM - San Francisco, CA, ארצות הברית
משך הזמן: 10 דצמ׳ 200613 דצמ׳ 2006

סדרות פרסומים

שםTechnical Digest - International Electron Devices Meeting, IEDM
ISSN (מודפס)0163-1918

כנס

כנס2006 International Electron Devices Meeting, IEDM
מדינה/אזורארצות הברית
עירSan Francisco, CA
תקופה10/12/0613/12/06

טביעת אצבע

להלן מוצגים תחומי המחקר של הפרסום 'Enhanced gate induced drain leakage current in HfO2 MOSFETs due to remote interface trap-assisted tunneling'. יחד הם יוצרים טביעת אצבע ייחודית.

פורמט ציטוט ביבליוגרפי