דילוג לניווט ראשי
דילוג לחיפוש
דילוג לתוכן הראשי
אוניברסיטת אריאל בשומרון בית
עזרה ושאלות נפוצות
English
עברית
العربية
בית
פרופילים
יחידות מחקר
ציוד
פרסומים מחקריים
פרסים
פעילויות
עיתונות/תקשורת
חיפוש לפי מומחיות, שם או שיוך
Electromigration simulation under DC/AC stresses considering microstructure
Wei Zhang
,
Joseph B. Bernstein
פרסום מחקרי
:
פרק בספר / בדוח / בכנס
›
פרסום בספר כנס
›
ביקורת עמיתים
סקירה כללית
טביעת אצבע
טביעת אצבע
להלן מוצגים תחומי המחקר של הפרסום 'Electromigration simulation under DC/AC stresses considering microstructure'. יחד הם יוצרים טביעת אצבע ייחודית.
מיון לפי
משקל
לפי סדר האלפבית
Keyphrases
AC Current Density
100%
AC Stress
100%
AC-DC
100%
DC Current Density
100%
Electromigration
100%
Failure Criterion
100%
Finite Difference Simulation
100%
Grain Boundary Orientation
100%
Grain Size
100%
Microstructural
100%
Microstructure
100%
Stress Evolution
100%
Stress Level
100%
Engineering
Alternating Current
100%
Direct Current
100%
Electromigration
100%
Failure Criterion
100%
Interconnects
100%
Stress Level
100%
Material Science
Density
100%
Finite Difference Method
100%
Grain Boundary
100%
Grain Size
100%