Assessment of acceleration models used for BGA solder joint reliability studies

Liyu Yang, Joseph B. Bernstein, T. Koschmieder

פרסום מחקרי: פרסום בכתב עתמאמרביקורת עמיתים

15 ציטוטים ‏(Scopus)

טביעת אצבע

להלן מוצגים תחומי המחקר של הפרסום 'Assessment of acceleration models used for BGA solder joint reliability studies'. יחד הם יוצרים טביעת אצבע ייחודית.

Keyphrases

Material Science

Engineering