דילוג לניווט ראשי
דילוג לחיפוש
דילוג לתוכן הראשי
אוניברסיטת אריאל בשומרון בית
עזרה ושאלות נפוצות
English
עברית
العربية
בית
פרופילים
יחידות מחקר
פרסומים מחקריים
פרסים
פעילויות
חיפוש לפי מומחיות, שם או שיוך
Assessment of acceleration models used for BGA solder joint reliability studies
Liyu Yang,
Joseph B. Bernstein
, T. Koschmieder
פרסום מחקרי
:
פרסום בכתב עת
›
מאמר
›
ביקורת עמיתים
15
ציטוטים (Scopus)
סקירה כללית
טביעת אצבע
טביעת אצבע
להלן מוצגים תחומי המחקר של הפרסום 'Assessment of acceleration models used for BGA solder joint reliability studies'. יחד הם יוצרים טביעת אצבע ייחודית.
מיון לפי
משקל
לפי סדר האלפבית
Keyphrases
Reliability Study
100%
Solder Joint
100%
Solder Joint Reliability
100%
Acceleration Model
100%
BGA Solder Joint
100%
Solder Joint Fatigue Life
40%
Package Structure
40%
Temperature Effect
20%
Temperature Range
20%
Shock Conditions
20%
Electronic Packaging
20%
Failure Data
20%
Model Form
20%
Maximum Temperature
20%
Reliability Performance
20%
Electronics Reliability
20%
Thermal Shock
20%
Life Model
20%
Fatigue Life
20%
Development Time
20%
Life Performance
20%
Development Cost
20%
Added Cost
20%
Norris-Landzberg Model
20%
Joint Microstructure
20%
Cycle Frequency
20%
Ramp Rate
20%
Joint Material
20%
Engineering Approach
20%
Reliability Engineering
20%
Package Materials
20%
Use Conditions
20%
Joint Lives
20%
Solder Interconnect
20%
Material Science
Solder Joint
100%
Fatigue of Materials
33%
Thermal Shock
11%
Engineering
Reliability Engineering
11%