דילוג לניווט ראשי דילוג לחיפוש דילוג לתוכן הראשי

ANALYZING THE TRADE-OFF BETWEEN QUALITY AND SOJOURN TIME WHEN OPTIMIZING SAMPLING PLANS IN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING

פרסום מחקרי: פרק בספר / בדוח / בכנספרסום בספר כנסביקורת עמיתים

1 ציטוט ‏(Scopus)

תקציר

Inspired by semiconductor manufacturing, this paper studies a system where the products processed on multiple production machines are sampled to be measured on a single metrology tool. In a previous research, we show that minimizing the expected number of defective products is not ensured by using the metrology tool at its maximum capacity, as it induces a congestion that impacts the expected product loss. However, the congestion of the metrology tool also impacts the expected sojourn time of products in metrology. Hence, in this paper, we analyze the trade-off between the expected product loss and the expected sojourn time when deciding how much of the metrology capacity should be used. Numerical results show that, depending on some parameters, the expected sojourn time can be reduced without increasing much the expected product loss.

שפה מקוריתאנגלית
כותר פרסום המארח2024 Winter Simulation Conference, WSC 2024
מוציא לאורInstitute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
עמודים1898-1906
מספר עמודים9
מסת"ב (אלקטרוני)9798331534202
מזהי עצם דיגיטלי (DOIs)
סטטוס פרסוםפורסם - 2024
אירוע2024 Winter Simulation Conference, WSC 2024 - Orlando, ארצות הברית
משך הזמן: 15 דצמ׳ 202418 דצמ׳ 2024

סדרות פרסומים

שםProceedings - Winter Simulation Conference
ISSN (מודפס)0891-7736

כנס

כנס2024 Winter Simulation Conference, WSC 2024
מדינה/אזורארצות הברית
עירOrlando
תקופה15/12/2418/12/24

טביעת אצבע

להלן מוצגים תחומי המחקר של הפרסום 'ANALYZING THE TRADE-OFF BETWEEN QUALITY AND SOJOURN TIME WHEN OPTIMIZING SAMPLING PLANS IN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING'. יחד הם יוצרים טביעת אצבע ייחודית.

פורמט ציטוט ביבליוגרפי