דילוג לניווט ראשי דילוג לחיפוש דילוג לתוכן הראשי

A unified SPICE compatible model for large and small signal envelope simulation of linear circuits excited by modulated signals

פרסום מחקרי: פרסום בכתב עתמאמר מכנסביקורת עמיתים

17 ציטוטים ‏(Scopus)

תקציר

The envelope simulation method, developed earlier for large signal simulation (time domain, TRAN), is extended to include small signal envelope simulation (AC) and DC Sweep simulation (steady state for a range of carrier frequencies). The model is derived for AM, FM and PM modulation schemes and is demonstrated on a piezoelectric transformer circuit. The analytical derivations of the model were verified against full circuit simulations that include the high frequency carrier. Excellent agreement was found between the simulation results according to the new unified envelope model and the full simulation.

שפה מקוריתאנגלית
עמודים (מ-עד)1205-1209
מספר עמודים5
כתב עתPESC Record - IEEE Annual Power Electronics Specialists Conference
כרך3
סטטוס פרסוםפורסם - 2003
פורסם באופן חיצוניכן
אירוע2003 IEEE 34th Annual Power Electronics Specialists Conference - Acapulco, NM, ארצות הברית
משך הזמן: 15 יוני 200319 יוני 2003

טביעת אצבע

להלן מוצגים תחומי המחקר של הפרסום 'A unified SPICE compatible model for large and small signal envelope simulation of linear circuits excited by modulated signals'. יחד הם יוצרים טביעת אצבע ייחודית.

פורמט ציטוט ביבליוגרפי