טביעת אצבע
תחומי מחקר אלו נובעים מהפרסומים המדעיים של אדם זה. יחד הם יוצרים טביעת אצבע ייחודית.
- 1 פרופילים דומים
שיתופי פעולה ותחומי מחקר עיקריים בחמש השנים האחרונות
שיתוף פעולה עם חוקרים ממדינות/אזורים חיצוניים מהתקופה האחרונה. לפרטים, יש ללחוץ על הנקודות או
-
Cross Comparison Between Thermal Cycling and High Temperature Stress on I/O Connection Elements
Dhyani, M., Avraham, T., Bernstein, J. B. & Bender, E., ינו׳ 2026, ב-: Micromachines. 17, 1, 88.פרסום מחקרי: פרסום בכתב עת › מאמר › ביקורת עמיתים
גישה חופשית -
Three-Dimensional Phase-Space Design and Simulation of a Broadband THz Transmission Line Using Wigner Optics and Ray Tracing
Gerasimov, J., Bender, E., Sitbon, M., Dyunin, E. & Gerasimov, M., יולי 2025, ב-: Electronics (Switzerland). 14, 13, 2506.פרסום מחקרי: פרסום בכתב עת › מאמר › ביקורת עמיתים
גישה חופשית1 ציטוט (Scopus) -
Layout-Aware Analysis of Transistor Fingering Effects on Hysteresis and Reliability in CMOS Schmitt Triggers
Cohen, L. & Bender, E., דצמ׳ 2025, ב-: Chips. 4, 4, 45.פרסום מחקרי: פרסום בכתב עת › מאמר › ביקורת עמיתים
גישה חופשית -
Spatial Monitoring of I/O Interconnection Nets in Flip-Chip Packages
Bender, E., Sitbon, M., Avraham, T. & Gerasimov, M., ספט׳ 2025, ב-: Electronics (Switzerland). 14, 17, 3549.פרסום מחקרי: פרסום בכתב עת › מאמר › ביקורת עמיתים
גישה חופשית2 ציטוטים (Scopus) -
Statistical degradation in BGAs for early fault detection
Bender, E., Avraham, T., Bernstein, J. B. & Boning, D. S., 2024, ISTFA 2024: Proceedings from the 50th International Symposium for Testing and Failure Analysis Conference. ASM International, עמוד 440-446 7 עמוד (Conference Proceedings from the International Symposium for Testing and Failure Analysis; כרך 2024-October).פרסום מחקרי: פרק בספר / בדוח / בכנס › פרסום בספר כנס › ביקורת עמיתים
1 ציטוט (Scopus)