تخطي إلى التنقل الرئيسي تخطي إلى البحث تخطي إلى المحتوى الرئيسي

Unified SPICE compatible model for large and small-signal envelope simulation of linear circuits excited by modulated signals

نتاج البحث: نشر في مجلةمقالةمراجعة النظراء

30 اقتباسات (Scopus)

ملخص

The envelope-simulation method, developed earlier for large-signal simulation [time domain (TRAN)] is extended to include small-signal envelope simulation (ac) and dc sweep simulation (steady state for a range of carrier frequencies). The model is derived for amplitude modulation (AM), frequency modulation (FM), and phase modulation (PM) modulation schemes and is demonstrated on a piezoelectric transformer circuit. The model is based on the equivalent circuit approach and can be run on any modern electronic circuit simulator. An excellent agreement was found between the simulation results according to the new unified envelope model, full simulation, and experimental results.

اللغة الأصليةالإنجليزيّة
الصفحات (من إلى)745-751
عدد الصفحات7
دوريةIEEE Transactions on Industrial Electronics
مستوى الصوت53
رقم الإصدار3
المعرِّفات الرقمية للأشياء
حالة النشرنُشِر - يونيو 2006
منشور خارجيًانعم

بصمة

أدرس بدقة موضوعات البحث “Unified SPICE compatible model for large and small-signal envelope simulation of linear circuits excited by modulated signals'. فهما يشكلان معًا بصمة فريدة.

قم بذكر هذا