تخطي إلى التنقل الرئيسي
تخطي إلى البحث
تخطي إلى المحتوى الرئيسي
الصفحة الرئيسية
المساعدة والأسئلة الشائعة
English
עברית
العربية
الصفحة الرئيسية
الملفات الشخصية
الوحدات البحثية
نتاج البحث
الجوائز
أنشطة
البحث حسب الخبرة أو الاسم أو الانتماء
Structural health monitoring of solder joints in QFN package
I. Gershman,
J. B. Bernstein
نتاج البحث
:
نشر في مجلة
›
مقالة
›
مراجعة النظراء
17
اقتباسات (Scopus)
معاينة
بصمة
بصمة
أدرس بدقة موضوعات البحث “Structural health monitoring of solder joints in QFN package'. فهما يشكلان معًا بصمة فريدة.
فرز حسب
الوزن
أبجديًا
Keyphrases
Structural Health Monitoring
100%
Solder Joint
100%
QFN Package
100%
Crack Propagation
66%
Power Components
66%
Ohmic Resistance
66%
QFN Solder Joints
66%
Mathematical Model
33%
Measuring Instrument
33%
Novel Technique
33%
High Power
33%
Aerospace
33%
Prognostic Tool
33%
Monitoring System
33%
Thermal Cycling
33%
Quantitative Measurement
33%
Resistance to Change
33%
Speed-power
33%
Electrical Performance
33%
Remaining Useful Life
33%
Thermal Performance
33%
Engineering
Joints (Structural Components)
100%
Structural Health Monitoring
100%
Crack Propagation
33%
Ohmic Resistance
33%
Measured Data
16%
Automotives
16%
Model Data
16%
Resistance Change
16%
Quantitative Measurement
16%
Electrical Performance
16%
Thermal Cycle
16%
Thermal Performance
16%
Mathematical Model
16%