Simulating and improving microelectronic device reliability by scaling voltage and temperature

Xiaojun Li, Joerg D. Walter, Joseph B. Bernstein

نتاج البحث: فصل من :كتاب / تقرير / مؤتمرمنشور من مؤتمرمراجعة النظراء

3 اقتباسات (Scopus)

ملخص

The purpose of this work is to explore how device operation parameters such as switching speed and power dissipation scale with voltage and temperature. We simulated a CMOS ring oscillator under different stress conditions to determine the accurate scaling relations of these operating parameters. Reduced voltage, frequency and temperature applied to a device will reduce its internal stresses, leading to an improvement of device reliability. Since all these variations for a single device are proportional, the ratios can be applied to a full circuit and help to simplify the derating model and formulate practical design guidelines for system developers to derate devices for long life applications.

اللغة الأصليةالإنجليزيّة
عنوان منشور المضيفProceedings - 6th International Symposium on Quality Electronic Design, ISQED 2005
الصفحات496-502
عدد الصفحات7
المعرِّفات الرقمية للأشياء
حالة النشرنُشِر - 2005
منشور خارجيًانعم
الحدث6th International Symposium on Quality Electronic Design, ISQED 2005 - San Jose, CA, الولايات المتّحدة
المدة: ٢١ مارس ٢٠٠٥٢٣ مارس ٢٠٠٥

سلسلة المنشورات

الاسمProceedings - International Symposium on Quality Electronic Design, ISQED
رقم المعيار الدولي للدوريات (المطبوع)1948-3287
رقم المعيار الدولي للدوريات (الإلكتروني)1948-3295

!!Conference

!!Conference6th International Symposium on Quality Electronic Design, ISQED 2005
الدولة/الإقليمالولايات المتّحدة
المدينةSan Jose, CA
المدة٢١/٠٣/٠٥٢٣/٠٣/٠٥

بصمة

أدرس بدقة موضوعات البحث “Simulating and improving microelectronic device reliability by scaling voltage and temperature'. فهما يشكلان معًا بصمة فريدة.

قم بذكر هذا