Nondestructive quantitative analysis of crack propagation in solder joints

Israel Gershman, Joseph B. Bernstein

نتاج البحث: نشر في مجلةمقالةمراجعة النظراء

4 اقتباسات (Scopus)

بصمة

أدرس بدقة موضوعات البحث “Nondestructive quantitative analysis of crack propagation in solder joints'. فهما يشكلان معًا بصمة فريدة.

Keyphrases

Engineering

Material Science