تخطي إلى التنقل الرئيسي تخطي إلى البحث تخطي إلى المحتوى الرئيسي

Enhanced gate induced drain leakage current in HfO2 MOSFETs due to remote interface trap-assisted tunneling

نتاج البحث: فصل من :كتاب / تقرير / مؤتمرمنشور من مؤتمرمراجعة النظراء

10 اقتباسات (Scopus)

ملخص

High-κ dielectric gate stack MOSFETs have been characterized by separating the transversal and lateral electric field contributions to the substrate current. The results show that at low gate biases the substrate current is dominated by a trap-assisted tunneling component denoted by gate induced drain leakage (GIDL) current, which is not observed in conventional SiO2 devices. Ultra-fast substrate current measurements rule out transient charging of the gate oxide as the cause of this component. A physical model of the observed substrate current dependence is proposed.

اللغة الأصليةالإنجليزيّة
عنوان منشور المضيف2006 International Electron Devices Meeting Technical Digest, IEDM
المعرِّفات الرقمية للأشياء
حالة النشرنُشِر - 2006
منشور خارجيًانعم
الحدث2006 International Electron Devices Meeting, IEDM - San Francisco, CA, الولايات المتّحدة
المدة: 10 ديسمبر 200613 ديسمبر 2006

سلسلة المنشورات

الاسمTechnical Digest - International Electron Devices Meeting, IEDM
رقم المعيار الدولي للدوريات (المطبوع)0163-1918

!!Conference

!!Conference2006 International Electron Devices Meeting, IEDM
الدولة/الإقليمالولايات المتّحدة
المدينةSan Francisco, CA
المدة10/12/0613/12/06

بصمة

أدرس بدقة موضوعات البحث “Enhanced gate induced drain leakage current in HfO2 MOSFETs due to remote interface trap-assisted tunneling'. فهما يشكلان معًا بصمة فريدة.

قم بذكر هذا